Programma Corso di cinque giorni
costo 1.000,00 euro
durata 40 ore
Introduzione generale:
apparecchiature necessarie per lavorare e loro uso quotidiano
Apple iPhone 6/6Plus: (Primo giorno 8 ore)
l’allievo viene guidato a fare la diagnosi sul terminale e ad individuarne le più comuni problematiche e le sue soluzioni; ØØ Riparazione ed eventuale Sostituzione delle parti guaste.
ØØ Teoria della riparazione (Sezione: Alimentazione Scheda Madre): L’allievo viene guidato all’identificazione della parti difettose con l’ausilio di appositi Software e Macchinari;
ØØ Pratica: L’allievo farà esperienza di saldature ad aria calda ed a stagno: • Dissaldatura del Connettore Batteria con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore Batteria; Saldatura dei componenti e del Connettore Batteria.
Controllo delle Cadute di Tensioni o Resistenze a Massa sul Connettore della Batteria.
- Dissaldatura e Saldatura guidata del Connettore Dock con controllo delle Resistenze a Massa.
ØØ Teoria di riparazione
(Sezione: Alimentazione Scheda Madre):
- Diagnosi della funzionalità dell’IC U2 dell’U11401 e del Q1403 ØØ Pratica: • Rimozione della resina con aria calda dall’IC U2 ; • Dissaldare IC U2 pulizia piazzole, Reballing IC U2; ” Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole dell’U2 • Saldatura IC U2 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.03mm;
- Dissaldare IC U1401 pulizia piazzole, Reballing IC U1401; ” Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole dell’U1401 • Saldatura IC U1401 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.03mm; • Dissaldare IC Q1403 pulizia piazzole, Reballing IC Q1403; ” Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole del Q1403 • Saldatura IC Q1403 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.03mm;
ØØ Teoria della riparazione
(Sezione: Illuminazione Schermo LCD):
ØØ Problematica della Backlight sull’Apple iPhone 6 ØØ Teoria: ØØ L’alunno deve saper individuare la Backlight mediante il Metodo delle Resistenze a Massa ØØ Pratica: ØØ Rimozione FL2024 FL2025 e FL2026 saldatura delle FL rimosse e nuova misurazione delle Resistenze a Massa del connettore LCD ØØ Dissaldare D1501 L1503 e IC della Backlight U1502 con misurazione successiva delle Resistenze a Massa del connettore LCD
ØØ Saldatura dell’IC U1502 del Diodi D1501 e dell’induttanza L1503 con ripristino della Backlight seguita dalla misurazione delle Resistenze a Massa del connettore LCD ØØ
- Teoria della riparazione (Sezione: Ricezione della Rete Cellulare):
ØØ Teoria: ØØ Problematiche legate alla Baseband ovvero Modem Firmware Power Manager e Amplificatori di potenza ØØ L’alunno deve saper individuare le problematiche relative alla Ricezione della Rete Cellulare mediante il Metodo delle Resistenze a Massa e della misurazione delle tensioni ØØ Pratica: ØØ Rimozione del Power Manager misurazione delle Resistenze a Massa, pulizia piazzole, Reballing e saldatura del Power Manager ØØ Rimozione degli amplificatori di potenza 7702 e dello 7703 e dell’IC del 4G Qpoet, misurazione delle Resistenze a Massa, pulizia piazzole, Reballing e saldatura dei componenti rimossi.
ØØ Rimozione del Modem Firmware, misurazione delle Resistenze a Massa, pulizia piazzole, realizzazione di ponticelli sulle piazzole U1 e V1, Reballing e saldatura del Modem (N.B.: Questo componente
non può essere sostituito)
ØØ Teoria della riparazione
(Sezione: Ricezione della Rete Wi-Fi) ØØ Teoria: ØØ L’alunno deve saper individuare problemi all’IC del Wi-Fi mediante Metodo delle tensioni o voltaggi su punti di riscontro, condensatori e induttanze e mediante il Metodo delle Resistenze a Massa
ØØ Pratica: L’alunno misurerà le tensioni e i voltaggi indicati e verificherà l’effettivo funzionamento dell’IC ØØ Dissaldatura dell’IC del Wi-Fi con pulizia delle piazzole e Misurazione delle Resistenze a Massa del suddetto componente.
ØØ Saldatura dell’IC del Wi-.Fi e ripristino della funzionalità della rete Wi-Fi
ØØ Teoria della riparazione
(Sezione: Ricezione Touch Screen) ØØ Teoria: ØØ L’alunno deve saper individuare problemi al Touch Screen mediante il Metodo delle Resistenze a Massa ØØ Misurazione delle Resistenze a Massa sul connettore Touch Screen per individuare problematiche sulle linee ed interpretarle realizzando una diagnosi accurata ØØ Pratica: ØØ Rimozione connettore Touch Screen su scheda Madre, pulizia delle piazzole e saldatura del connettore o di un nuovo connettore ØØ Rimozione dell’IC principale del Touch Screen U2402, pulizia delle piazzole, misurazione delle Resistenze a Massa, ponticello sulla piazzola M1, Reballing IC U2402 e saldatura su scheda madre dello stesso con ripristino della funzionalità del Touch Screen
ØØ Teoria della riparazione
(Sezione: Memoria interna o NAND) ØØ Teoria: l’alunno viene guidato nella diagnosi delle problematiche e delle soluzioni dei problemi alla memoria interna del telefono.
ØØ Pratica: L’alunno deve saper individuare problemi alla NAND mediante Metodo delle tensioni o voltaggi su punti di riscontro, condensatori e induttanze e mediante il Metodo delle Resistenze a Massa ØØ L’alunno rimuoverà la resina della NAND e la dissalderà.
ØØ L’alunno ripulirà la NAND e la leggerà con apposita apparecchiatura ØØ L’alunno sarà guidato nella correzione, mediante appositi macchinari, degli errori della NAND ØØ L’alunno imparerà a trasferire i dati della NAND su altra memoria sostitutiva o nuova NAND ØØ L’alunno effettuerà il Reballing della memoria NAND e la salderà sulla scheda madre.
Apple iPhone 6S/6S Plus: (Secondo giorno 8 ore)
l’allievo viene guidato a fare la diagnosi sul terminale e ad individuarne le più comuni problematiche e le sue soluzioni; ØØ Riparazione ed eventuale Sostituzione delle parti guaste.
ØØ Teoria della riparazione
(Sezione: Alimentazione Scheda Madre): L’allievo viene guidato all’identificazione della parti difettose con l’ausilio di appositi Software e Macchinari; ØØ Pratica: L’allievo farà esperienza di saldature ad aria calda ed a stagno: • Dissaldatura del Connettore Batteria con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore Batteria; ” Saldatura dei componenti e del Connettore Batteria.
Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore della Batteria.
- Dissaldatura e Saldatura guidata del Connettore Dock con controllo delle Resistenze a Massa.
ØØ Teoria di riparazione
(Sezione: Alimentazione Scheda Madre): • Diagnosi della funzionalità dell’IC U4500 del Battery Charger U2300 e del Mosfet Q2300 ØØ Pratica: • Dissaldare IC U4500 pulizia piazzole, Reballing IC U4500; ” Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole dell’U4500 • Saldatura IC U4500 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.03mm; • Dissaldare IC U2300 pulizia piazzole, Reballing IC U2300; ” Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole dell’U2300 • Saldatura IC U2300 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.03mm; • Dissaldare IC Q2300 pulizia piazzole, Reballing IC Q2300; ” Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole del Q2300 • Saldatura IC Q2300 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.03mm;
ØØ Teoria della riparazione
(Sezione: Illuminazione Schermo LCD): ØØ Problematica della Backlight sull’Apple iPhone 6S ØØ Teoria: ØØ L’alunno deve saper individuare la Backlight mediante il Metodo delle Resistenze a Massa ØØ Pratica: ØØ Rimozione FL4211 FL4212 e FL4213 saldatura delle FL rimosse e nuova misurazione delle Resistenze a Massa del connettore LCD ØØ Dissaldare D4020 D4021 L4020 e IC della Backlight U4020 con misurazione successiva delle Resistenze a Massa del connettore LCD
ØØ Saldatura dell’IC U4020 del Diodi D4020 e D4021 e dell’induttanza L4020 con ripristino della Backlight seguita dalla misurazione delle Resistenze a Massa del connettore LCD
ØØ Teoria della riparazione
(Sezione: Ricezione della Rete Cellulare): ØØ Teoria: ØØ Problematiche legate alla Baseband ovvero Modem Firmware Power Manager e Amplificatori di potenza ØØ L’alunno deve saper individuare le problematiche relative alla Ricezione della Rete Cellulare mediante il Metodo delle Resistenze a Massa e della misurazione delle tensioni ØØ Pratica: ØØ Rimozione del Power Manager misurazione delle Resistenze a Massa, pulizia piazzole, Reballing e saldatura del Power Manager ØØ Rimozione degli amplificatori di potenza U_WTR_RF e dello UDIVA:RF e dell’IC del 4G Qpoet, misurazione delle Resistenze a Massa, pulizia piazzole, Reballing e saldatura dei componenti rimossi.
ØØ Rimozione del Modem Firmware, misurazione delle Resistenze a Massa, pulizia piazzole, realizzazione di eventuali ponticelli per recupero piazzole, Reballing e saldatura del Modem (N.B.: Questo
componente non può essere sostituito)
ØØ Teoria della riparazione
(Sezione: Ricezione della Rete Wi-Fi) ØØ Teoria: L’alunno deve saper individuare problemi all’IC del Wi-Fi mediante Metodo delle tensioni o voltaggi su punti di riscontro, condensatori e induttanze e mediante il Metodo delle Resistenze a Massa
ØØ Pratica: L’alunno misurerà le tensioni e i voltaggi indicati e verificherà l’effettivo funzionamento dell’IC ØØ Dissaldatura dell’IC del Wi-Fi con pulizia delle piazzole e Misurazione delle Resistenze a Massa del suddetto componente.
ØØ Saldatura dell’IC del Wi-.Fi e ripristino della funzionalità della rete Wi-Fi
ØØ Teoria della riparazione
(Sezione: Memoria interna o NAND) ØØ Teoria: l’alunno viene guidato nella diagnosi delle problematiche e delle soluzioni dei problemi alla memoria interna del telefono.
ØØ Pratica: L’alunno deve saper individuare problemi alla NAND mediante Metodo delle tensioni o voltaggi su punti di riscontro, condensatori e induttanze e mediante il Metodo delle Resistenze a Massa ØØ L’alunno rimuoverà la resina della NAND e la dissalderà.
ØØ L’alunno ripulirà la NAND e la leggerà con apposita apparecchiatura ØØ L’alunno sarà guidato nella correzione, mediante appositi macchinari, degli errori della NAND ØØ L’alunno imparerà a trasferire i dati della NAND su altra memoria sostitutiva o nuova NAND L’alunno effettuerà il Reballing della memoria NAND e la salderà sulla scheda madre.
Apple iPhone 7/7 Plus (Terzo giorno 8 ore)
l’allievo viene guidato a fare la diagnosi sul terminale e ad individuarne le più comuni problematiche e le sue soluzioni; ØØ Riparazione ed eventuale Sostituzione delle parti guaste.
ØØ Teoria della riparazione
(Sezione: Alimentazione Scheda Madre): L’allievo viene guidato all’identificazione della parti difettose con l’ausilio di appositi Software e Macchinari;
ØØ Pratica: L’allievo farà esperienza di saldature ad aria calda ed a stagno: • Dissaldatura del Connettore Batteria con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore Batteria; Saldatura dei componenti e del Connettore Batteria.
Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore della Batteria.
- Dissaldatura e Saldatura guidata del Connettore Dock con controllo delle Resistenze a Massa.
ØØ Teoria di riparazione (Sezione: Alimentazione Scheda Madre): • Diagnosi della funzionalità dell’IC U4001 del Battery Charger U2101 e del Mosfet Q2101 ØØ Pratica: • Dissaldare IC U4001 pulizia piazzole, Reballing IC U4001; ” Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole dell’U4001 • Saldatura IC U4001 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.03mm; • Dissaldare IC U2101 pulizia piazzole, Reballing IC U2101; ” Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole dell’U2300 • Saldatura IC U2101 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.03mm; • Dissaldare IC Q2101 pulizia piazzole, Reballing IC Q2101; ” Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole del Q2101 • Saldatura IC Q2101 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.03mm;
ØØ Teoria della riparazione (Sezione: Illuminazione Schermo LCD):
ØØ Problematica della Backlight sull’Apple iPhone 7 ØØ Teoria: ØØ L’alunno deve saper individuare la Backlight mediante il Metodo delle Resistenze a Massa ØØ Pratica: ØØ Rimozione FL3901 FL3902 e FL2903 saldatura delle FL rimosse e nuova misurazione delle Resistenze a Massa del connettore LCD ØØ Dissaldare D3701 D3702 C3725 e IC della Backlight U3701 con misurazione successiva delle Resistenze a Massa del connettore LCD
ØØ Saldatura dell’IC U3701 del Diodi D3701 e D3702 e del condensatore C3725 con ripristino della Backlight seguita dalla misurazione delle Resistenze a Massa del connettore LCD
ØØ Teoria di riparazione
(Sezione: Audio):
ØØ Teoria: ØØ Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore della Dock.
ØØ Pratica: ØØ Rimozione IC Audio U3101 ØØ misurazione delle Resistenze a Massa, pulizia piazzole, realizzazione di eventuali ponticelli per recupero piazzole, ØØ Realizzazione ponticello sulla piazzola C12 fino al capo sinistro della resistenza R1103 (N.B.: Va fatto comunque anche se la piazzola C12 è intatta).
ØØ Reballing e saldatura dell’IC dell’Audio (eventuale sostituzione se rotto o guasto).
ØØ Saldatura dell’IC dell’Audio U3101 con controllo della funzionalità
Apple iPhone 8/8 Plus (Quarto/Quinto giorno 8 ore)
l’allievo viene guidato a fare la diagnosi sul terminale e ad individuarne le più comuni problematiche e le sue soluzioni; ØØ Riparazione ed eventuale Sostituzione delle parti guaste.
ØØ Teoria della riparazione
(Sezione: Alimentazione Scheda Madre): L’allievo viene guidato all’identificazione della parti difettose con l’ausilio di appositi Software e Macchinari;
ØØ Pratica: L’allievo farà esperienza di saldature ad aria calda ed a stagno: • Dissaldatura del Connettore Batteria con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore Batteria; Saldatura dei componenti e del Connettore Batteria.
Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore della Batteria.
- Dissaldatura e Saldatura guidata del Connettore Dock con controllo delle Resistenze a Massa.
ØØ Teoria di riparazione (Sezione: Alimentazione Scheda Madre): • Diagnosi della funzionalità dell’IC U6300 Tristar del Battery Charger U2101 e del Mosfet Q2101 ØØ Pratica: • Dissaldare IC U6300 pulizia piazzole, Reballing IC U6300; Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole dell’ U6300 • Saldatura IC U4001 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.03mm; • Dissaldare IC U3300 Tigris pulizia piazzole, Reballing IC U3300; Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole dell’ U3300 • Saldatura IC U3300 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.03mm; • Dissaldare IC Q3350 Mosfet pulizia piazzole, Reballing IC Q3350; Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole del Q3350 • Saldatura IC Q3350 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.03mm;
ØØ Teoria della riparazione (Sezione: Illuminazione Schermo LCD):
ØØ Problematica della Backlight sull’Apple iPhone 7 ØØ Teoria: ØØ L’alunno deve saper individuare la Backlight mediante il Metodo delle Resistenze a Massa ØØ Pratica: ØØ Rimozione R5733 R5735 e R5734 saldatura delle FL rimosse e nuova misurazione delle Resistenze a Massa del connettore LCD ØØ Dissaldare D5660 D5661 e IC della Backlight U5660 con misurazione successiva delle Resistenze a Massa del connettore LCD
ØØ Saldatura dell’IC D5660 del Diodi D5661 con ripristino della Backlight seguita dalla misurazione delle Resistenze a Massa del connettore LCD
ØØ Teoria di riparazione
(Sezione: Audio):
ØØ Teoria: ØØ Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore della Dock.
ØØ Pratica: ØØ Rimozione IC Audio U4700 U4900 ØØ misurazione delle Resistenze a Massa, pulizia piazzole, realizzazione di eventuali ponticelli per recupero piazzole, ØØ Realizzazione ponticello sulla piazzole deboli ØØ Reballing e saldatura dell’IC dell’Audio (eventuale sostituzione se rotto o guasto).
ØØ Saldatura dell’IC dell’Audio U4700 con controllo della funzionalità
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