Advanced Course for Technician of Lab
Programma Avanzato del Corso per Tecnico di Laboratorio – © iPhoneAssist
Docente Formatore: Mignanelli Giuseppe
1) Apple iPhone X:
➢ Teoria e Pratica:
l’allievo viene guidato a fare la diagnosi mediante apposito software e ad individuarne le più comuni problematiche e le sue soluzioni;
➢ Ricerca, Riparazione ed eventuale Sostituzione delle parti guaste.
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Alimentazione Scheda Madre):
L’allievo viene guidato all’identificazione della parti difettose con l’ausilio di appositi Software e Macchinari;
❖ Pratica:
L’allievo farà esperienza di saldature ad aria calda ed a stagno:
- A) CONNETTORE BATTERIA J3200
- Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore della Batteria con Multimetro in Modalità diodo
- Dissaldatura del Connettore Batteria con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore Batteria;
- Saldatura dei componenti e del Connettore Batteria.
- B) CONNETTORE DOCK J6400
- Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore Dock con Multimetro in Modalità diodo
- Dissaldatura e Saldatura guidata del Connettore Dock con controllo delle Resistenze a Massa.
❖ Pratica:
❖ Test funzionalità dei due Layer dell’iPhone X
❖ Dissaldatura dei due Layer dell’iPhone X
❖ Pulizia del due Layer e test di funzionalità mediante apposito tool
❖ Reballing dei Layer con apposito Solder Past e test di funzionalità
- C) TRISTAR U6300
❖ Diagnosi della funzionalità del Tristar U6300
❖ • Rimozione della resina con aria calda dall’IC U6300 ;
❖ • Dissaldare IC U6300 pulizia piazzole, Reballing IC U6300;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole del U6300
- Saldatura IC U6300 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
- C) TIGRIS U3300
- Rimozione della resina con aria calda dall’IC U3300 ;
- Dissaldare IC U3300 pulizia piazzole, Reballing IC U3300;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole dell’U3300
- Saldatura IC U3300 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
- D) MOSFET Q3350
- Rimozione della resina con aria calda dall’IC Q3350 ;
- Dissaldare IC Q3350 pulizia piazzole, Reballing IC Q3350;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole dell’ Q3350
- Saldatura IC Q3350 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Memoria-Dati):
❖ Pratica: individuare e riparare un danno alla NAND U2600
▪ Test Resistenze a Massa condensatori C2647 PP1V8_IO e C2651 PP3V0_NAND e C2601 PP0V9_NAND
▪ Test del voltaggio dei condensatori C2647 PP1V8_IO e C2651 PP3V0_NAND e C2601 PP0V9_NAND
❖ Pulizia della resina della NAND U2600 con aria calda
❖ Dissaldatura della NAND con aria calda e Lettura della NAND con apposito macchinario
❖ Duplicazione della NAND per correggere eventuali errori o per Upgrade
❖ Reballing della NAND
❖ Saldatura della NAND
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Connettori):
▪ Connettore schermo OLED J5700
▪ Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore dello schermo Oled J5700 con Multimetro in Modalità diodo
- Dissaldatura del Connettore dello schermo Oled J5700 con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore dello schermo Oled J5700;
▪ Connettore Rosaline Face ID J4600
▪ Saldatura dei componenti e del Connettore Rosaline o Face ID J4600.
▪ Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore Rosaline o Face ID J4600 con Multimetro in Modalità diodo
- Dissaldatura del Connettore Rosaline o Face ID J4600 con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore Rosaline o Face ID J4600;
▪ Saldatura dei componenti e del Connettore Rosaline o Face ID J4600.
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Riconoscimento facciale):
▪ Integrato gestione Face ID U4400
▪ Test funzionalità U4400 mediante misurazioni di Cadute di Tensione con Multimetro in Modalità diodo e Voltaggi
▪ Dissaldatura U4400 con macchina ad aria calda
▪ Misurazione delle Cadute di Tensione con Multimetro in Modalità diodo
▪ Reballing integrato Face ID U4400
▪ Saldatura integrato U4400 e controllo della funzionalità
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Ricezione della rete cellulare):
❖ Diagnosi della funzionalità della Baseband U_BB_K
❖ • Rimozione della resina con aria calda della Baseband U_BB_K;
❖ • Dissaldare IC U_BB_K pulizia piazzole, Reballing della Baseband U_BB_K;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U_BB_K
- Saldatura IC U_BB_K con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Ricezione Wi-Fi):
❖ Diagnosi della funzionalità dell’IC del Wi-Fi U_WLAN_W
❖ • Rimozione della resina con aria calda dell’IC del Wi-Fi U_WLAN_W;
❖ • Dissaldare IC U_WLAN_W pulizia piazzole, Reballing dell’IC del Wi-Fi U_WLAN_W;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U_WLAN_W
- Saldatura IC U_WLAN_W con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Audio):
❖ Diagnosi della funzionalità dell’IC dell’Audio U4700
❖ • Rimozione della resina con aria calda dell’IC dell’Audio U4700;
❖ • Dissaldare IC U4700 pulizia piazzole, Reballing U4700;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U4700
- Saldatura IC U4700 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Power Management):
❖ Diagnosi della funzionalità dell’IC dell’alimentazione U2700
❖ • Rimozione della resina con aria calda dell’IC dell’alimentazione U2700;
❖ • Dissaldare IC U2700 pulizia piazzole, Reballing U2700;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U2700
- Saldatura IC U2700 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
➢ Teoria della riparazione (Sezione: La linea PP_VDD_MAIN):
▪ Individuazione di guasti e di corti sulla linea
▪ Ricerca del componente o dell’integrato guasto mediante varie tecniche
▪ Risoluzione corti e guasti e test della funzionalità
➢ Teoria della riparazione (Sezione: La linea PP_BATT_VCC):
▪ Individuazione di guasti e di corti sulla linea
▪ Ricerca del componente o dell’integrato guasto mediante varie tecniche
▪ Risoluzione corti e guasti e test della funzionalità
2)Apple iPhone XR:
➢ Teoria e Pratica:
l’allievo viene guidato a fare la diagnosi mediante apposito software e ad individuarne le più comuni problematiche e le sue soluzioni;
➢ Ricerca, Riparazione ed eventuale Sostituzione delle parti guaste.
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Alimentazione Scheda Madre):
L’allievo viene guidato all’identificazione della parti difettose con l’ausilio di appositi Software e Macchinari;
- A) CONNETTORE BATTERIA J3200
- Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore della Batteria con Multimetro in Modalità diodo
- Dissaldatura del Connettore Batteria con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore Batteria;
- Saldatura dei componenti e del Connettore Batteria.
- B) CONNETTORE DOCK J6400
- Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore Dock con Multimetro in Modalità diodo
- Dissaldatura e Saldatura guidata del Connettore Dock con controllo delle Resistenze a Massa.
- C) TRISTAR U6300
❖ Diagnosi della funzionalità del Tristar U6300
❖ • Rimozione della resina con aria calda dall’IC U6300 ;
❖ • Dissaldare IC U6300 pulizia piazzole, Reballing IC U6300;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole del U6300
- Saldatura IC U6300 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
- D) TIGRIS U3300
- Rimozione della resina con aria calda dall’IC U3300 ;
- Dissaldare IC U3300 pulizia piazzole, Reballing IC U3300;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole dell’U3300
- Saldatura IC U3300 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
➢ Teoria della riparazione (Sezione: La linea PP_VDD_MAIN_YANGTZE):
▪ Individuazione di guasti e di corti sulla linea
▪ Ricerca del componente o dell’integrato guasto mediante varie tecniche
▪ Risoluzione corti e guasti e test della funzionalità
➢ Teoria della riparazione (Sezione: La linea PP_BATT_VCC):
▪ Individuazione di guasti e di corti sulla linea
▪ Ricerca del componente o dell’integrato guasto mediante varie tecniche
▪ Risoluzione corti e guasti e test della funzionalità
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Memoria-Dati):
❖ Pratica: individuare e riparare un danno alla NAND U2600
▪ Test Resistenze a Massa condensatori C2631 PP1V8_IO e C2616 PP3V0_NAND e C2602 PP0V9_NAND
▪ Test del voltaggio dei condensatori C2631 PP1V8_IO e C2616 PP3V0_NAND e C2602 PP0V9_NAND
❖ Pulizia della resina della NAND U2600 con aria calda
❖ Dissaldatura della NAND con aria calda e Lettura della NAND con apposito macchinario
❖ Duplicazione della NAND per correggere eventuali errori o per Upgrade
❖ Reballing della NAND
❖ Saldatura della NAND
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Connettori):
▪ Connettore schermo LCD J5700
▪ Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore dello schermo LCD J5700 con Multimetro in Modalità diodo
- Dissaldatura del Connettore dello schermo LCD J5700 con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore dello schermo LCD J5700;
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Illuminazione Schermo LCD):
➢ Problematica della Backlight sull’Apple iPhone XR
➢ Teoria:
➢ L’alunno deve saper individuare la Backlight mediante il Metodo delle Resistenze a Massa. Lezioni del professore sulla Backlight
➢ Pratica:
➢ Misurazione Resistenze a Massa del connettore LCD per effettuare la diagnosi della Backlight
➢ Rimozione C5735 e C5733 e C5734, preparazione piazzole dei condensatori e saldatura delle C precedentemente rimosse e nuova misurazione delle Resistenze a Massa sul connettore LCD
➢ Dissaldare diodo della Backlight D5660 e D5661 della induttanza della Backlight L5501 e IC della Backlight U5660 con misurazione successiva delle Resistenze a Massa del connettore LCD
Saldatura dell’IC della Backlight U5660 del diodo della Backlight D5660 e D5661 e dell’induttanza della Backlight L5501 con ripristino della Backlight seguita dalla misurazione delle Resistenze a Massa del connettore LCD
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Ricezione della rete cellulare):
❖ Diagnosi della funzionalità della Baseband U_BB_K
❖ • Rimozione della resina con aria calda della Baseband U_BB_K;
❖ • Dissaldare IC U_BB_K pulizia piazzole, Reballing della Baseband U_BB_K;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U_BB_K
- Saldatura IC U_BB_K con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
❖ Teoria della riparazione (Sezione: Ricezione Wi-Fi):
❖ Diagnosi della funzionalità dell’IC del Wi-Fi UWLAN
❖ • Rimozione della resina con aria calda dell’IC del Wi-Fi UWLAN;
❖ • Dissaldare IC UWLAN pulizia piazzole, Reballing dell’IC del Wi-Fi UWLAN;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della UWLAN
- Saldatura IC UWLAN con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da
0.02mm;
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Audio):
❖ Diagnosi della funzionalità dell’IC dell’Audio U4700
❖ • Rimozione della resina con aria calda dell’IC dell’Audio U4700;
❖ • Dissaldare IC U4700 pulizia piazzole, Reballing U4700;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U4700
- Saldatura IC U4700 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Power Management):
❖ Diagnosi della funzionalità dell’IC dell’alimentazione U_PMIC_K
❖ • Rimozione della resina con aria calda dell’IC dell’alimentazione U_PMIC_K;
❖ • Dissaldare IC U_PMIC_K pulizia piazzole, Reballing U_PMIC_K;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U_PMIC_K
- Saldatura IC U_PMIC_K con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
3) Apple iPhone XS:
➢ Teoria e Pratica:
l’allievo viene guidato a fare la diagnosi mediante apposito software e ad individuarne le più comuni problematiche e le sue soluzioni;
➢ Ricerca, Riparazione ed eventuale Sostituzione delle parti guaste.
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Alimentazione Scheda Madre):
L’allievo viene guidato all’identificazione della parti difettose con l’ausilio di appositi Software e Macchinari;
❖ Pratica:
L’allievo farà esperienza di saldature ad aria calda ed a stagno:
- B) CONNETTORE BATTERIA J3200
- Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore della Batteria con Multimetro in Modalità diodo
- Dissaldatura del Connettore Batteria con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore Batteria;
- Saldatura dei componenti e del Connettore Batteria.
- B) CONNETTORE DOCK J6400
- Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore Dock con Multimetro in Modalità diodo
- Dissaldatura e Saldatura guidata del Connettore Dock con controllo delle Resistenze a Massa.
❖ Pratica:
❖ Test funzionalità dei due Layer dell’iPhone XS
❖ Dissaldatura dei due Layer dell’iPhone XS
❖ Pulizia del due Layer e test di funzionalità mediante apposito tool
❖ Reballing dei Layer con apposito Solder Past e test di funzionalità
- C) TRISTAR U6300
❖ Diagnosi della funzionalità del Tristar U6300
❖ • Rimozione della resina con aria calda dall’IC U6300 ;
❖ • Dissaldare IC U6300 pulizia piazzole, Reballing IC U6300;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole del U6300
- Saldatura IC U6300 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
- C) TIGRIS U3300
- Rimozione della resina con aria calda dall’IC U3300 ;
- Dissaldare IC U3300 pulizia piazzole, Reballing IC U3300;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole dell’U3300
- Saldatura IC U3300 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Memoria-Dati):
❖ Pratica: individuare e riparare un danno alla NAND U2600
▪ Test Resistenze a Massa condensatori C2647 PP1V8_IO e C2651 PP3V0_NAND e C2601 PP0V9_NAND
▪ Test del voltaggio dei condensatori C2647 PP1V8_IO e C2651 PP3V0_NAND e C2601 PP0V9_NAND
❖ Pulizia della resina della NAND U2600 con aria calda
❖ Dissaldatura della NAND con aria calda e Lettura della NAND con apposito macchinario
❖ Duplicazione della NAND per correggere eventuali errori o per Upgrade
❖ Reballing della NAND
❖ Saldatura della NAND
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Connettori):
▪ Connettore schermo OLED J5700
▪ Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore dello schermo Oled J5700 con Multimetro in Modalità diodo
- Dissaldatura del Connettore dello schermo Oled J5700 con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore dello schermo Oled J5700;
▪ Connettore Rosaline Face ID J4600
▪ Saldatura dei componenti e del Connettore Rosaline o Face ID J4600.
▪ Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore
Rosaline o Face ID J4600 con Multimetro in Modalità diodo
- Dissaldatura del Connettore Rosaline o Face ID J4600 con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore Rosaline o Face ID J4600;
▪ Saldatura dei componenti e del Connettore Rosaline o Face ID J4600.
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Riconoscimento facciale):
▪ Integrato gestione Face ID U4400
▪ Test funzionalità U4400 mediante misurazioni di Cadute di Tensione con Multimetro in Modalità diodo e Voltaggi
▪ Dissaldatura U4400 con macchina ad aria calda
▪ Misurazione delle Cadute di Tensione con Multimetro in Modalità diodo
▪ Reballing integrato Face ID U4400
▪ Saldatura integrato U4400 e controllo della funzionalità
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Ricezione della rete cellulare):
❖ Diagnosi della funzionalità della Baseband U_BB_K
❖ • Rimozione della resina con aria calda della Baseband U_BB_K;
❖ • Dissaldare IC U_BB_K pulizia piazzole, Reballing della Baseband U_BB_K;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U_BB_K
- Saldatura IC U_BB_K con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Ricezione Wi-Fi):
❖ Diagnosi della funzionalità dell’IC del Wi-Fi U_WLAN_W
❖ • Rimozione della resina con aria calda dell’IC del Wi-Fi U_WLAN_W;
❖ • Dissaldare IC U_WLAN_W pulizia piazzole, Reballing dell’IC del Wi-Fi U_WLAN_W;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U_WLAN_W
- Saldatura IC U_WLAN_W con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Audio):
❖ Diagnosi della funzionalità dell’IC dell’Audio U4700
❖ • Rimozione della resina con aria calda dell’IC dell’Audio U4700;
❖ • Dissaldare IC U4700 pulizia piazzole, Reballing U4700;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U4700
- Saldatura IC U4700 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Power Management):
❖ Diagnosi della funzionalità dell’IC dell’alimentazione U2700
❖ • Rimozione della resina con aria calda dell’IC dell’alimentazione U2700;
❖ • Dissaldare IC U2700 pulizia piazzole, Reballing U2700;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U2700
- Saldatura IC U2700 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
➢ Teoria della riparazione (Sezione: La linea PP_VDD_MAIN_YANGTZE):
▪ Individuazione di guasti e di corti sulla linea
▪ Ricerca del componente o dell’integrato guasto mediante varie tecniche
▪ Risoluzione corti e guasti e test della funzionalità
➢ Teoria della riparazione (Sezione: La linea PP_BATT_VCC):
▪ Individuazione di guasti e di corti sulla linea
▪ Ricerca del componente o dell’integrato guasto mediante varie tecniche
Risoluzione corti e guasti e test della funzionalità
3) Apple iPhone XS Max:
➢ Teoria e Pratica:
l’allievo viene guidato a fare la diagnosi mediante apposito software e ad individuarne le più comuni problematiche e le sue soluzioni;
➢ Ricerca, Riparazione ed eventuale Sostituzione delle parti guaste.
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Alimentazione Scheda Madre):
L’allievo viene guidato all’identificazione della parti difettose con l’ausilio di appositi Software e Macchinari;
❖ Pratica:
L’allievo farà esperienza di saldature ad aria calda ed a stagno:
- C) CONNETTORE BATTERIA J3200
- Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore della Batteria con Multimetro in Modalità diodo
- Dissaldatura del Connettore Batteria con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore Batteria;
- Saldatura dei componenti e del Connettore Batteria.
- B) CONNETTORE DOCK J6400
- Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore Dock con Multimetro in Modalità diodo
- Dissaldatura e Saldatura guidata del Connettore Dock con controllo delle Resistenze a Massa.
❖ Pratica:
❖ Test funzionalità dei due Layer dell’iPhone XS
❖ Dissaldatura dei due Layer dell’iPhone XS
❖ Pulizia del due Layer e test di funzionalità mediante apposito tool
❖ Reballing dei Layer con apposito Solder Past e test di funzionalità
- C) TRISTAR U6300
❖ Diagnosi della funzionalità del Tristar U6300
❖ • Rimozione della resina con aria calda dall’IC U6300 ;
❖ • Dissaldare IC U6300 pulizia piazzole, Reballing IC U6300;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole del U6300
- Saldatura IC U6300 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
- C) TIGRIS U3300
- Rimozione della resina con aria calda dall’IC U3300 ;
- Dissaldare IC U3300 pulizia piazzole, Reballing IC U3300;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole dell’U3300
- Saldatura IC U3300 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Memoria-Dati):
❖ Pratica: individuare e riparare un danno alla NAND U2600
▪ Test Resistenze a Massa condensatori C2647 PP1V8_IO e C2651 PP3V0_NAND e C2601 PP0V9_NAND
▪ Test del voltaggio dei condensatori C2647 PP1V8_IO e C2651 PP3V0_NAND e C2601 PP0V9_NAND
❖ Pulizia della resina della NAND U2600 con aria calda
❖ Dissaldatura della NAND con aria calda e Lettura della NAND con apposito macchinario
❖ Duplicazione della NAND per correggere eventuali errori o per Upgrade
❖ Reballing della NAND
❖ Saldatura della NAND
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Connettori):
▪ Connettore schermo OLED J5700
▪ Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore dello schermo Oled J5700 con Multimetro in Modalità diodo
- Dissaldatura del Connettore dello schermo Oled J5700 con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore dello schermo Oled J5700;
▪ Connettore Rosaline Face ID J4600
▪ Saldatura dei componenti e del Connettore Rosaline o Face ID J4600.
▪ Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore
Rosaline o Face ID J4600 con Multimetro in Modalità diodo
- Dissaldatura del Connettore Rosaline o Face ID J4600 con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore Rosaline o Face ID J4600;
▪ Saldatura dei componenti e del Connettore Rosaline o Face ID J4600.
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Riconoscimento facciale):
▪ Integrato gestione Face ID U4400
▪ Test funzionalità U4400 mediante misurazioni di Cadute di Tensione con Multimetro in Modalità diodo e Voltaggi
▪ Dissaldatura U4400 con macchina ad aria calda
▪ Misurazione delle Cadute di Tensione con Multimetro in Modalità diodo
▪ Reballing integrato Face ID U4400
▪ Saldatura integrato U4400 e controllo della funzionalità
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Ricezione della rete cellulare):
❖ Diagnosi della funzionalità della Baseband U_BB_K
❖ • Rimozione della resina con aria calda della Baseband U_BB_K;
❖ • Dissaldare IC U_BB_K pulizia piazzole, Reballing della Baseband U_BB_K;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U_BB_K
- Saldatura IC U_BB_K con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Ricezione Wi-Fi):
❖ Diagnosi della funzionalità dell’IC del Wi-Fi U_WLAN_W
❖ • Rimozione della resina con aria calda dell’IC del Wi-Fi U_WLAN_W;
❖ • Dissaldare IC U_WLAN_W pulizia piazzole, Reballing dell’IC del Wi-Fi U_WLAN_W;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U_WLAN_W
- Saldatura IC U_WLAN_W con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Audio):
❖ Diagnosi della funzionalità dell’IC dell’Audio U4700
❖ • Rimozione della resina con aria calda dell’IC dell’Audio U4700;
❖ • Dissaldare IC U4700 pulizia piazzole, Reballing U4700;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U4700
- Saldatura IC U4700 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
➢ Teoria della riparazione (Sezione: Power Management):
❖ Diagnosi della funzionalità dell’IC dell’alimentazione U2700
❖ • Rimozione della resina con aria calda dell’IC dell’alimentazione U2700;
❖ • Dissaldare IC U2700 pulizia piazzole, Reballing U2700;
- Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U2700
- Saldatura IC U2700 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;
➢ Teoria della riparazione (Sezione: La linea PP_VDD_MAIN_YANGTZE):
▪ Individuazione di guasti e di corti sulla linea
▪ Ricerca del componente o dell’integrato guasto mediante varie tecniche
▪ Risoluzione corti e guasti e test della funzionalità
➢ Teoria della riparazione (Sezione: La linea PP_BATT_VCC):
▪ Individuazione di guasti e di corti sulla linea
▪ Ricerca del componente o dell’integrato guasto mediante varie tecniche
Risoluzione corti e guasti e test della funzionalità
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