3c. Corso Avanzato per Tecnico di Laboratorio

Advanced Course for Technician of Lab

Programma Avanzato del Corso per Tecnico di Laboratorio - © iPhoneAssist

Docente Formatore: Mignanelli Giuseppe

1) Apple iPhone X:

➢ Teoria e Pratica:

l'allievo viene guidato a fare la diagnosi mediante apposito software e ad individuarne le più comuni problematiche e le sue soluzioni;

➢ Ricerca, Riparazione ed eventuale Sostituzione delle parti guaste.

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Alimentazione Scheda Madre):

L'allievo viene guidato all'identificazione della parti difettose con l'ausilio di appositi Software e Macchinari;

❖ Pratica:

L'allievo farà esperienza di saldature ad aria calda ed a stagno:

1. A) CONNETTORE BATTERIA J3200

• Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore della Batteria con Multimetro in Modalità diodo
• Dissaldatura del Connettore Batteria con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore Batteria;
• Saldatura dei componenti e del Connettore Batteria.

1. B) CONNETTORE DOCK J6400

• Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore Dock con Multimetro in Modalità diodo
• Dissaldatura e Saldatura guidata del Connettore Dock con controllo delle Resistenze a Massa.

❖ Pratica:

❖ Test funzionalità dei due Layer dell'iPhone X

❖ Dissaldatura dei due Layer dell'iPhone X

❖ Pulizia del due Layer e test di funzionalità mediante apposito tool

❖ Reballing dei Layer con apposito Solder Past e test di funzionalità

1. C) TRISTAR U6300

❖ Diagnosi della funzionalità del Tristar U6300

❖ • Rimozione della resina con aria calda dall'IC U6300 ;

❖ • Dissaldare IC U6300 pulizia piazzole, Reballing IC U6300;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole del U6300
• Saldatura IC U6300 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

1. C) TIGRIS U3300

• Rimozione della resina con aria calda dall'IC U3300 ;
• Dissaldare IC U3300 pulizia piazzole, Reballing IC U3300;
• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole dell'U3300
• Saldatura IC U3300 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

1. D) MOSFET Q3350

• Rimozione della resina con aria calda dall'IC Q3350 ;
• Dissaldare IC Q3350 pulizia piazzole, Reballing IC Q3350;
• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole dell' Q3350
• Saldatura IC Q3350 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Memoria-Dati):

❖ Pratica: individuare e riparare un danno alla NAND U2600

▪ Test Resistenze a Massa condensatori C2647 PP1V8_IO e C2651 PP3V0_NAND e C2601 PP0V9_NAND

▪ Test del voltaggio dei condensatori C2647 PP1V8_IO e C2651 PP3V0_NAND e C2601 PP0V9_NAND

❖ Pulizia della resina della NAND U2600 con aria calda

❖ Dissaldatura della NAND con aria calda e Lettura della NAND con apposito macchinario

❖ Duplicazione della NAND per correggere eventuali errori o per Upgrade

❖ Reballing della NAND

❖ Saldatura della NAND

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Connettori):

▪ Connettore schermo OLED J5700

▪ Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore dello schermo Oled J5700 con Multimetro in Modalità diodo

• Dissaldatura del Connettore dello schermo Oled J5700 con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore dello schermo Oled J5700;

▪ Connettore Rosaline Face ID J4600

▪ Saldatura dei componenti e del Connettore Rosaline o Face ID J4600.

▪ Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore Rosaline o Face ID J4600 con Multimetro in Modalità diodo

• Dissaldatura del Connettore Rosaline o Face ID J4600 con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore Rosaline o Face ID J4600;

▪ Saldatura dei componenti e del Connettore Rosaline o Face ID J4600.

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Riconoscimento facciale):

▪ Integrato gestione Face ID U4400

▪ Test funzionalità U4400 mediante misurazioni di Cadute di Tensione con Multimetro in Modalità diodo e Voltaggi

▪ Dissaldatura U4400 con macchina ad aria calda

▪ Misurazione delle Cadute di Tensione con Multimetro in Modalità diodo

▪ Reballing integrato Face ID U4400

▪ Saldatura integrato U4400 e controllo della funzionalità

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Ricezione della rete cellulare):

❖ Diagnosi della funzionalità della Baseband U_BB_K

❖ • Rimozione della resina con aria calda della Baseband U_BB_K;

❖ • Dissaldare IC U_BB_K pulizia piazzole, Reballing della Baseband U_BB_K;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U_BB_K
• Saldatura IC U_BB_K con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Ricezione Wi-Fi):

❖ Diagnosi della funzionalità dell'IC del Wi-Fi U_WLAN_W

❖ • Rimozione della resina con aria calda dell'IC del Wi-Fi U_WLAN_W;

❖ • Dissaldare IC U_WLAN_W pulizia piazzole, Reballing dell'IC del Wi-Fi U_WLAN_W;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U_WLAN_W
• Saldatura IC U_WLAN_W con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Audio):

❖ Diagnosi della funzionalità dell'IC dell'Audio U4700

❖ • Rimozione della resina con aria calda dell'IC dell'Audio U4700;

❖ • Dissaldare IC U4700 pulizia piazzole, Reballing U4700;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U4700
• Saldatura IC U4700 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Power Management):

❖ Diagnosi della funzionalità dell'IC dell'alimentazione U2700

❖ • Rimozione della resina con aria calda dell'IC dell'alimentazione U2700;

❖ • Dissaldare IC U2700 pulizia piazzole, Reballing U2700;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U2700
• Saldatura IC U2700 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

➢ Teoria della riparazione (Sezione: La linea PP_VDD_MAIN):

▪ Individuazione di guasti e di corti sulla linea

▪ Ricerca del componente o dell'integrato guasto mediante varie tecniche

▪ Risoluzione corti e guasti e test della funzionalità

➢ Teoria della riparazione (Sezione: La linea PP_BATT_VCC):

▪ Individuazione di guasti e di corti sulla linea

▪ Ricerca del componente o dell'integrato guasto mediante varie tecniche

▪ Risoluzione corti e guasti e test della funzionalità

2)Apple iPhone XR:

➢ Teoria e Pratica:

l'allievo viene guidato a fare la diagnosi mediante apposito software e ad individuarne le più comuni problematiche e le sue soluzioni;

➢ Ricerca, Riparazione ed eventuale Sostituzione delle parti guaste.

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Alimentazione Scheda Madre):

L'allievo viene guidato all'identificazione della parti difettose con l'ausilio di appositi Software e Macchinari;

1. A) CONNETTORE BATTERIA J3200

• Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore della Batteria con Multimetro in Modalità diodo
• Dissaldatura del Connettore Batteria con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore Batteria;
• Saldatura dei componenti e del Connettore Batteria.

1. B) CONNETTORE DOCK J6400

• Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore Dock con Multimetro in Modalità diodo
• Dissaldatura e Saldatura guidata del Connettore Dock con controllo delle Resistenze a Massa.

1. C) TRISTAR U6300

❖ Diagnosi della funzionalità del Tristar U6300

❖ • Rimozione della resina con aria calda dall'IC U6300 ;

❖ • Dissaldare IC U6300 pulizia piazzole, Reballing IC U6300;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole del U6300
• Saldatura IC U6300 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

1. D) TIGRIS U3300

• Rimozione della resina con aria calda dall'IC U3300 ;
• Dissaldare IC U3300 pulizia piazzole, Reballing IC U3300;
• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole dell'U3300
• Saldatura IC U3300 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

➢ Teoria della riparazione (Sezione: La linea PP_VDD_MAIN_YANGTZE):

▪ Individuazione di guasti e di corti sulla linea

▪ Ricerca del componente o dell'integrato guasto mediante varie tecniche

▪ Risoluzione corti e guasti e test della funzionalità

➢ Teoria della riparazione (Sezione: La linea PP_BATT_VCC):

▪ Individuazione di guasti e di corti sulla linea

▪ Ricerca del componente o dell'integrato guasto mediante varie tecniche

▪ Risoluzione corti e guasti e test della funzionalità

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Memoria-Dati):

❖ Pratica: individuare e riparare un danno alla NAND U2600

▪ Test Resistenze a Massa condensatori C2631 PP1V8_IO e C2616 PP3V0_NAND e C2602 PP0V9_NAND

▪ Test del voltaggio dei condensatori C2631 PP1V8_IO e C2616 PP3V0_NAND e C2602 PP0V9_NAND

❖ Pulizia della resina della NAND U2600 con aria calda

❖ Dissaldatura della NAND con aria calda e Lettura della NAND con apposito macchinario

❖ Duplicazione della NAND per correggere eventuali errori o per Upgrade

❖ Reballing della NAND

❖ Saldatura della NAND

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Connettori):

▪ Connettore schermo LCD J5700

▪ Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore dello schermo LCD J5700 con Multimetro in Modalità diodo

• Dissaldatura del Connettore dello schermo LCD J5700 con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore dello schermo LCD J5700;

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Illuminazione Schermo LCD):

➢ Problematica della Backlight sull'Apple iPhone XR

➢ Teoria:

➢ L'alunno deve saper individuare la Backlight mediante il Metodo delle Resistenze a Massa. Lezioni del professore sulla Backlight

➢ Pratica:

➢ Misurazione Resistenze a Massa del connettore LCD per effettuare la diagnosi della Backlight

➢ Rimozione C5735 e C5733 e C5734, preparazione piazzole dei condensatori e saldatura delle C precedentemente rimosse e nuova misurazione delle Resistenze a Massa sul connettore LCD

➢ Dissaldare diodo della Backlight D5660 e D5661 della induttanza della Backlight L5501 e IC della Backlight U5660 con misurazione successiva delle Resistenze a Massa del connettore LCD

Saldatura dell'IC della Backlight U5660 del diodo della Backlight D5660 e D5661 e dell'induttanza della Backlight L5501 con ripristino della Backlight seguita dalla misurazione delle Resistenze a Massa del connettore LCD

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Ricezione della rete cellulare):

❖ Diagnosi della funzionalità della Baseband U_BB_K

❖ • Rimozione della resina con aria calda della Baseband U_BB_K;

❖ • Dissaldare IC U_BB_K pulizia piazzole, Reballing della Baseband U_BB_K;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U_BB_K
• Saldatura IC U_BB_K con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

❖ Teoria della riparazione (Sezione: Ricezione Wi-Fi):

❖ Diagnosi della funzionalità dell'IC del Wi-Fi UWLAN

❖ • Rimozione della resina con aria calda dell'IC del Wi-Fi UWLAN;

❖ • Dissaldare IC UWLAN pulizia piazzole, Reballing dell'IC del Wi-Fi UWLAN;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della UWLAN
• Saldatura IC UWLAN con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da

0.02mm;

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Audio):

❖ Diagnosi della funzionalità dell'IC dell'Audio U4700

❖ • Rimozione della resina con aria calda dell'IC dell'Audio U4700;

❖ • Dissaldare IC U4700 pulizia piazzole, Reballing U4700;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U4700
• Saldatura IC U4700 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Power Management):

❖ Diagnosi della funzionalità dell'IC dell'alimentazione U_PMIC_K

❖ • Rimozione della resina con aria calda dell'IC dell'alimentazione U_PMIC_K;

❖ • Dissaldare IC U_PMIC_K pulizia piazzole, Reballing U_PMIC_K;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U_PMIC_K
• Saldatura IC U_PMIC_K con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

3) Apple iPhone XS:

➢ Teoria e Pratica:

l'allievo viene guidato a fare la diagnosi mediante apposito software e ad individuarne le più comuni problematiche e le sue soluzioni;

➢ Ricerca, Riparazione ed eventuale Sostituzione delle parti guaste.

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Alimentazione Scheda Madre):

L'allievo viene guidato all'identificazione della parti difettose con l'ausilio di appositi Software e Macchinari;

❖ Pratica:

L'allievo farà esperienza di saldature ad aria calda ed a stagno:

1. B) CONNETTORE BATTERIA J3200

• Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore della Batteria con Multimetro in Modalità diodo
• Dissaldatura del Connettore Batteria con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore Batteria;
• Saldatura dei componenti e del Connettore Batteria.

1. B) CONNETTORE DOCK J6400

• Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore Dock con Multimetro in Modalità diodo
• Dissaldatura e Saldatura guidata del Connettore Dock con controllo delle Resistenze a Massa.

❖ Pratica:

❖ Test funzionalità dei due Layer dell'iPhone XS

❖ Dissaldatura dei due Layer dell'iPhone XS

❖ Pulizia del due Layer e test di funzionalità mediante apposito tool

❖ Reballing dei Layer con apposito Solder Past e test di funzionalità

1. C) TRISTAR U6300

❖ Diagnosi della funzionalità del Tristar U6300

❖ • Rimozione della resina con aria calda dall'IC U6300 ;

❖ • Dissaldare IC U6300 pulizia piazzole, Reballing IC U6300;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole del U6300
• Saldatura IC U6300 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

1. C) TIGRIS U3300

• Rimozione della resina con aria calda dall'IC U3300 ;
• Dissaldare IC U3300 pulizia piazzole, Reballing IC U3300;
• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole dell'U3300
• Saldatura IC U3300 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Memoria-Dati):

❖ Pratica: individuare e riparare un danno alla NAND U2600

▪ Test Resistenze a Massa condensatori C2647 PP1V8_IO e C2651 PP3V0_NAND e C2601 PP0V9_NAND

▪ Test del voltaggio dei condensatori C2647 PP1V8_IO e C2651 PP3V0_NAND e C2601 PP0V9_NAND

❖ Pulizia della resina della NAND U2600 con aria calda

❖ Dissaldatura della NAND con aria calda e Lettura della NAND con apposito macchinario

❖ Duplicazione della NAND per correggere eventuali errori o per Upgrade

❖ Reballing della NAND

❖ Saldatura della NAND

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Connettori):

▪ Connettore schermo OLED J5700

▪ Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore dello schermo Oled J5700 con Multimetro in Modalità diodo

• Dissaldatura del Connettore dello schermo Oled J5700 con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore dello schermo Oled J5700;

▪ Connettore Rosaline Face ID J4600

▪ Saldatura dei componenti e del Connettore Rosaline o Face ID J4600.

▪ Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore

Rosaline o Face ID J4600 con Multimetro in Modalità diodo

• Dissaldatura del Connettore Rosaline o Face ID J4600 con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore Rosaline o Face ID J4600;

▪ Saldatura dei componenti e del Connettore Rosaline o Face ID J4600.

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Riconoscimento facciale):

▪ Integrato gestione Face ID U4400

▪ Test funzionalità U4400 mediante misurazioni di Cadute di Tensione con Multimetro in Modalità diodo e Voltaggi

▪ Dissaldatura U4400 con macchina ad aria calda

▪ Misurazione delle Cadute di Tensione con Multimetro in Modalità diodo

▪ Reballing integrato Face ID U4400

▪ Saldatura integrato U4400 e controllo della funzionalità

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Ricezione della rete cellulare):

❖ Diagnosi della funzionalità della Baseband U_BB_K

❖ • Rimozione della resina con aria calda della Baseband U_BB_K;

❖ • Dissaldare IC U_BB_K pulizia piazzole, Reballing della Baseband U_BB_K;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U_BB_K
• Saldatura IC U_BB_K con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Ricezione Wi-Fi):

❖ Diagnosi della funzionalità dell'IC del Wi-Fi U_WLAN_W

❖ • Rimozione della resina con aria calda dell'IC del Wi-Fi U_WLAN_W;

❖ • Dissaldare IC U_WLAN_W pulizia piazzole, Reballing dell'IC del Wi-Fi U_WLAN_W;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U_WLAN_W
• Saldatura IC U_WLAN_W con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Audio):

❖ Diagnosi della funzionalità dell'IC dell'Audio U4700

❖ • Rimozione della resina con aria calda dell'IC dell'Audio U4700;

❖ • Dissaldare IC U4700 pulizia piazzole, Reballing U4700;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U4700
• Saldatura IC U4700 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Power Management):

❖ Diagnosi della funzionalità dell'IC dell'alimentazione U2700

❖ • Rimozione della resina con aria calda dell'IC dell'alimentazione U2700;

❖ • Dissaldare IC U2700 pulizia piazzole, Reballing U2700;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U2700
• Saldatura IC U2700 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

➢ Teoria della riparazione (Sezione: La linea PP_VDD_MAIN_YANGTZE):

▪ Individuazione di guasti e di corti sulla linea

▪ Ricerca del componente o dell'integrato guasto mediante varie tecniche

▪ Risoluzione corti e guasti e test della funzionalità

➢ Teoria della riparazione (Sezione: La linea PP_BATT_VCC):

▪ Individuazione di guasti e di corti sulla linea

▪ Ricerca del componente o dell'integrato guasto mediante varie tecniche

Risoluzione corti e guasti e test della funzionalità

3) Apple iPhone XS Max:

➢ Teoria e Pratica:

l'allievo viene guidato a fare la diagnosi mediante apposito software e ad individuarne le più comuni problematiche e le sue soluzioni;

➢ Ricerca, Riparazione ed eventuale Sostituzione delle parti guaste.

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Alimentazione Scheda Madre):

L'allievo viene guidato all'identificazione della parti difettose con l'ausilio di appositi Software e Macchinari;

❖ Pratica:

L'allievo farà esperienza di saldature ad aria calda ed a stagno:

1. C) CONNETTORE BATTERIA J3200

• Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore della Batteria con Multimetro in Modalità diodo
• Dissaldatura del Connettore Batteria con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore Batteria;
• Saldatura dei componenti e del Connettore Batteria.

1. B) CONNETTORE DOCK J6400

• Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore Dock con Multimetro in Modalità diodo
• Dissaldatura e Saldatura guidata del Connettore Dock con controllo delle Resistenze a Massa.

❖ Pratica:

❖ Test funzionalità dei due Layer dell'iPhone XS

❖ Dissaldatura dei due Layer dell'iPhone XS

❖ Pulizia del due Layer e test di funzionalità mediante apposito tool

❖ Reballing dei Layer con apposito Solder Past e test di funzionalità

1. C) TRISTAR U6300

❖ Diagnosi della funzionalità del Tristar U6300

❖ • Rimozione della resina con aria calda dall'IC U6300 ;

❖ • Dissaldare IC U6300 pulizia piazzole, Reballing IC U6300;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole del U6300
• Saldatura IC U6300 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

1. C) TIGRIS U3300

• Rimozione della resina con aria calda dall'IC U3300 ;
• Dissaldare IC U3300 pulizia piazzole, Reballing IC U3300;
• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole dell'U3300
• Saldatura IC U3300 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Memoria-Dati):

❖ Pratica: individuare e riparare un danno alla NAND U2600

▪ Test Resistenze a Massa condensatori C2647 PP1V8_IO e C2651 PP3V0_NAND e C2601 PP0V9_NAND

▪ Test del voltaggio dei condensatori C2647 PP1V8_IO e C2651 PP3V0_NAND e C2601 PP0V9_NAND

❖ Pulizia della resina della NAND U2600 con aria calda

❖ Dissaldatura della NAND con aria calda e Lettura della NAND con apposito macchinario

❖ Duplicazione della NAND per correggere eventuali errori o per Upgrade

❖ Reballing della NAND

❖ Saldatura della NAND

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Connettori):

▪ Connettore schermo OLED J5700

▪ Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore dello schermo Oled J5700 con Multimetro in Modalità diodo

• Dissaldatura del Connettore dello schermo Oled J5700 con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore dello schermo Oled J5700;

▪ Connettore Rosaline Face ID J4600

▪ Saldatura dei componenti e del Connettore Rosaline o Face ID J4600.

▪ Controllo delle Cadute di Tensione o Resistenze a Massa sul Connettore

Rosaline o Face ID J4600 con Multimetro in Modalità diodo

• Dissaldatura del Connettore Rosaline o Face ID J4600 con dissaldatura di componenti come condensatori e induttanze sul Connettore Rosaline o Face ID J4600;

▪ Saldatura dei componenti e del Connettore Rosaline o Face ID J4600.

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Riconoscimento facciale):

▪ Integrato gestione Face ID U4400

▪ Test funzionalità U4400 mediante misurazioni di Cadute di Tensione con Multimetro in Modalità diodo e Voltaggi

▪ Dissaldatura U4400 con macchina ad aria calda

▪ Misurazione delle Cadute di Tensione con Multimetro in Modalità diodo

▪ Reballing integrato Face ID U4400

▪ Saldatura integrato U4400 e controllo della funzionalità

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Ricezione della rete cellulare):

❖ Diagnosi della funzionalità della Baseband U_BB_K

❖ • Rimozione della resina con aria calda della Baseband U_BB_K;

❖ • Dissaldare IC U_BB_K pulizia piazzole, Reballing della Baseband U_BB_K;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U_BB_K
• Saldatura IC U_BB_K con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Ricezione Wi-Fi):

❖ Diagnosi della funzionalità dell'IC del Wi-Fi U_WLAN_W

❖ • Rimozione della resina con aria calda dell'IC del Wi-Fi U_WLAN_W;

❖ • Dissaldare IC U_WLAN_W pulizia piazzole, Reballing dell'IC del Wi-Fi U_WLAN_W;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U_WLAN_W
• Saldatura IC U_WLAN_W con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Audio):

❖ Diagnosi della funzionalità dell'IC dell'Audio U4700

❖ • Rimozione della resina con aria calda dell'IC dell'Audio U4700;

❖ • Dissaldare IC U4700 pulizia piazzole, Reballing U4700;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U4700
• Saldatura IC U4700 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

➢ Teoria della riparazione (Sezione: Power Management):

❖ Diagnosi della funzionalità dell'IC dell'alimentazione U2700

❖ • Rimozione della resina con aria calda dell'IC dell'alimentazione U2700;

❖ • Dissaldare IC U2700 pulizia piazzole, Reballing U2700;

• Controllo delle Resistenze a Massa delle piazzole della U2700
• Saldatura IC U2700 con eventuale realizzazione di ponticelli mediante filo da 0.02mm;

➢ Teoria della riparazione (Sezione: La linea PP_VDD_MAIN_YANGTZE):

▪ Individuazione di guasti e di corti sulla linea

▪ Ricerca del componente o dell'integrato guasto mediante varie tecniche

▪ Risoluzione corti e guasti e test della funzionalità

➢ Teoria della riparazione (Sezione: La linea PP_BATT_VCC):

▪ Individuazione di guasti e di corti sulla linea

▪ Ricerca del componente o dell'integrato guasto mediante varie tecniche

Risoluzione corti e guasti e test della funzionalità

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